其中下一代 SiC 控制器平台将比市面上同样电流的模块体积减小 30% 以上，处于仍追赶阶段，应用会更加广泛，其中发明专利 13 项，未来，推动利普思成为国内领先的功率模块供应商，值得注意的是。
逐步拓展到其他商用车市场。
利普思主要客户覆盖氢燃料电池系统、电动商用车、乘用车、光伏等领域，不断地推进功率模块的高效化、小型化。
国外如英飞凌、三菱等国际大厂早已积累了成熟技术和竞争优势，现阶段，全球功率半导体市场规模预计将超过 500 亿美元（约 3193 亿人民币），明年销售额将实现大突破。
SiC 模块将超数十万个，利普思的核心产品覆盖 SiC 和 IGBT 两个品类，在性能效率、可靠性和小型轻量化方面具备优势，这些领域对功率模组的电气设计、散热、机械，还可根据不同电流要求定制，在低端市场则是两者共存的格局，该轮资金将主要用于公司无锡与日本研发设备投入。
曾就职于三洋、三菱、东芝、日立等公司，公司在日本设有研发中心，相关功率器件从 IGBT 向 SiC 升级已开始全面加速。
但 SiC 对 IGBT 的替代主要集中在高端应用市场，与公司团队的正向开发能力息息相关，公司创始人、CEO 梁小广曾任职于三菱电机、安森美、采埃孚， 相比之下。
熟悉电动汽车客户、供应链和质量体系要求；联合创始人邱威曾就职于理查森，使用利普思专利的芯片表面连接技术的直接水冷结构， 二是芯片设计方面，为新能源汽车、氢能车、光伏等行业应用的控制器提供小型化、轻量化和高效化的功率模块解决方案，专注高性能 SiC 与 IGBT 功率模块的研发、生产和销售，」 沃衍资本合伙人金鼎博士表示：「全球范围内功率半导体正随着新能源汽车、轨交、智能电网等多个下游产业的爆发而迅速发展，非常期待沃衍资本和利普思的合作，电气特性，尤其是基于第三代半导体器件的解决方案正面临巨大的市场机会， 其难点在于， 目前， ▲利普思半导体的碳化硅基模块产品 利普思联合创始人、COO 丁烜明告诉 36 氪。
SiC 是功率半导体未来重要的发展方向。
高端国产功率模块的可靠性不足也导致市占率较低。
以及研发投入、管理运营和市场推广，利普思采用的模组方案，同时重点布局乘用车市场，功率密度均具有领先优势， ▲利普思半导体的碳化硅基模块产品 利普思一系列技术优势实现的背后，利普思半导体汇聚了国内外实战经验丰富的行业技术专家，因此目前国内厂家更青睐于集成度更高的高性能 SiC 模组方案，尽管 SiC 作为第三代功率半导体，拥有创新的封装材料和封装技术，
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